Begriffe der Elektronikfertigung: BGA
BGA steht für „Ball Grid Array“ und bezeichnet Gehäuse für ICs.
Bei BGA Gehäusen verlaufen die Pins nicht drum herum, sondern befinden sich auf der Unterseite.
Für die Bestückung werden BGAs zuerst ausgerichtet – dafür müssen die Unterseite des BGA und das Bild auf der Leiterplatte in Deckung gebracht werden – anschließend kann platziert werden.
Aufgrund ihrer Bauweise können BGAs nicht von Hand gelötet und befestigt werden.
Ein gut eingestellter Lötprozess ist erforderlich.Beim Löten schmelzen die Lotperlen unter kontrollierter Erwärmung, um eine feste Verbindung zwischen BGA und Leiterplatte herzustellen.
BGAs ermöglichen eine effizientere Platznutzung, da sie eine größere Anzahl von Anschlüssen auf der gleichen Fläche bieten.
Außerdem sorgen sie für gute Wärmeabführung und geringe Impedanz, was die Leistungsfähigkeit elektronischer Bauteile verbessert.
Sie tun sich noch schwer mit der Bestückung von BGAs?
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