Begriffe der Elektronikfertigung: Fine Pitch

In der Elektronik bezieht sich der Begriff „Fine Pitch“ auf den Abstand oder die Dichte der Anschlüsse oder Lötpunkte auf einer Leiterplatte

Er beschreibt die Feinheit der Rasterung oder der Abstände zwischen den Anschlüssen.

Bei traditionellen Leiterplatten und IC-Gehäusen waren die Anschlussraster relativ groß, typischerweise im Bereich von 0,1 Zoll (2,54 mm).

Bei „Fine Pitch“ hingegen sind die Anschlussraster enger und haben kleinere Abstände, normalerweise kleiner als 0,1 Zoll. Es können beispielsweise Rasterabstände von 0,5 mm, 0,4 mm, 0,3 mm oder sogar kleiner auftreten.

Fine Pitch-Komponenten ermöglichen eine höhere Anzahl von Anschlüssen auf einer begrenzten Fläche und werden häufig in Anwendungen verwendet, bei denen eine hohe Anschlussdichte erforderlich ist, wie beispielsweise bei High-Density-Steckverbindern, Flachbandkabeln, IC-Packages oder Display-Anschlüssen.

Durch die Verwendung von Fine Pitch-Technologie können Hersteller kompaktere und leistungsstärkere elektronische Geräte entwickeln.

Allerdings erfordert die Handhabung und Montage von Fine Pitch-Komponenten oft spezielle Techniken und Werkzeuge aufgrund der geringeren Abstände zwischen den Anschlüssen