Konvektions-Reflowofen – Mistral 260
Prozess: SMD Löten
Mit 3,8″ Touchscreen und Programmspeicher!
Technische Daten:
- integrierter Thermofühler für Temperatur-Messung auf Board
- USB-Stick mit Macro-File zum Auswerten der Lötprofile am PC
- Netzanschluß: Wechselspannung, einphasig
- Anschlußleistung: max. 3650 W
- Prozeßkammerlänge: 860 mm
- Durchlaufhöhe: max. 20 mm
- Nutzbare Lötbreite: 260 mm
- Aufheizzeit: ca. 15 Min.
- Heizzonen: 3
- Mikroprozessor gesteuerter Ofen
- integrierte Schmelzpunkt-Überwachung
- graphische Darstellung der Löt Kurve am Display
- Abmessungen: L 1540 x B 600 x H 360 mm Gewicht: 60 kg
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Der Begriff Reflow-Löten oder Wiederaufschmelzlöten (engl.: reflow soldering) bezeichnet ein in der Elektrotechnik gängiges Weichlötverfahren zum Löten von SMD-Bauteilen. Bei der Herstellung von Dickschicht-Hybridschaltungen ist es das häufigste Lötverfahren. (Quelle: Wikipedia)
