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Konvektions-Reflowofen – Mistral 260

Prozess: SMD Löten

Mit 3,8″ Touchscreen und Programmspeicher!

Technische Daten:

  • integrierter Thermofühler für Temperatur-Messung auf Board
  • USB-Stick mit Macro-File zum Auswerten der Lötprofile am PC
  • Netzanschluß: Wechselspannung, einphasig
  • Anschlußleistung: max. 3650 W
  • Prozeßkammerlänge: 860 mm
  • Durchlaufhöhe: max. 20 mm
  • Nutzbare Lötbreite: 260 mm
  • Aufheizzeit: ca. 15 Min.
  • Heizzonen: 3
  • Mikroprozessor gesteuerter Ofen
  • integrierte Schmelzpunkt-Überwachung
  • graphische Darstellung der Löt Kurve am Display
  • Abmessungen: L 1540 x B 600 x H 360 mm Gewicht: 60 kg
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Der Begriff Reflow-Löten oder Wiederaufschmelzlöten (engl.: reflow soldering) bezeichnet ein in der Elektrotechnik gängiges Weichlötverfahren zum Löten von SMD-Bauteilen. Bei der Herstellung von Dickschicht-Hybridschaltungen ist es das häufigste Lötverfahren. (Quelle: Wikipedia)

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