MPL-II Standalone Bestückungssystem

für CSP, BGA, QFN, MLF, QFP und weitere Bauteile mit kleinen Pitchabständen oder verdeckten Anschlussflächen

Microplacer MPL-II:

• Kamera Microplacer: 1280×720
• XY Feinjustage der Leiterplattenhalterung
• Bestückkopf mit Doppel-Prismenoptik zur Live-Bildüberlagerung
• 2 farbige LED-Beleuchtung
• Motorisierte Z-Achse und manuelles Absetzen des Bauteils
• Bestückungsnadel S004 (Innendurchmesser 3mm) und S010 (Innendurchmesser 8mm) enthalten
• Bauteilgröße von 0,5mm x 0,5mm bis 40mm x 40mm
• Fußschalter zum Auslösen des Vacuums
• Bedienungsanleitung in Videoform vorhanden

Systembeschreibung Microplacer:

• Bestückung von BGA, QFN, MLF, Flipchip, QFP, PQFP Bauteilen und vielen anderen möglich
• die Live-Bild Darstellung von der Bestückfläche der Leiterplatte und der Unterseite des Bauteils in unterschiedlichen Farben erlaubt Ihnen eine genaue Ausrichtung
• Darstellung des Kamerabildes über den integrierten Touchmonitor
• kein PC oder weiterer Monitor nötig (es kann ein größerer TFT-Monitor angeschlossen werden, nicht im Lieferumfang enthalten)
• System jederzeit durch den Kunden selbst kalibrierbar (Videoanleitung hierzu vorhanden)
• Led-Beleuchtung Rot (Bauteil) und Weiß (Leiterplatte) individuell dimmbar
• weitere Bestückungsnadeln (bis 0,4mm Innendurchmesser) optional erhältlich
• Fußschalter zum Auslösen des Vacuums inklusive