Begriffe der Elektronikfertigung: HASL

Damit das freiliegende Kupfer auf der Leiterplatte nicht oxidiert und somit die Lötbarkeit beeinträchtigt, wird in der Leiterplattenproduktion die freiliegenden Kupferoberflächen mit einer Endoberfläche beschichtet.

Diese Endoberfläche schützt vor Oxidation, erhöht die Lagerfähigkeit und verbessert die Benetzbarkeit der Anschlussflächen im Lötprozess.

Es gibt viele verschiedene, mögliche Oberflächenveredelungen mit verschiedenen Eigenschaften.

HASL zum Beispiel steht für Hot Air Solder LevelingHier wird flüssiges Lot auf die gereinigte Leitrplattenoberfläche aufgebracht und danach durch Heiluftdüsen geführt, wodurch überschüssiges Lot entfernt wird.Es entsteht eine gleichmäßige Lötschicht.

HASL ist kostengünstig, gut lötbar und lange lagerfähig, kann aber aufgrund der Neigung zu ungleichmäßigen Oberflächen bei Fine Pitch oder dicht bestückten Leiterplatten zu Problemen führen.