Begriffe der Elektronikfertigung: Selektivlöten

Selektivlöten ersetzt in der Baugruppenfertigung – vereinfacht gesagt – das Löten mit der Hand.

Es ist ein automatisiertes Lötverfahren, das über Software steuert, an welchen Stellen auf der Leiterplatte das heiße Lötzinn abgesetzt wird, um bestimmte Bauteile zu löten.

Dafür fährt eine kegelförmige Düse von unten an die Platine heran und setzt punktuell den Lötpunkt.

Warum wird selektiv gelötet?

Die meisten SMD-Platinen sind heute beidseitig mit Bauteilen bestückt.

Wenn zusätzlich THT-Teile so angeordnet sind, dass man sie nicht mehr anderweitig löten kann, kommt das Selektivlötverfahren zum Einsatz.E

in weitere Grund für das Selektivlöten ist, dass manche Komponenten (wie beispielsweise Displays) aufgrund ihrer geringen Wärmestabilität keinem Wellenlötprozess ausgesetzt werden dürfen.

Beim Selektivlöten entsteht eine deutlich geringeren Wärmebelastung für die Baugruppe; dadurch werden Schäden an sensiblen Bauteilen verhindert.

Außerdem gewährleisten Individuelle Lötparameter pro Lötstelle  eine gleichbleibende und zuverlässige Lötverbindung.

Ein weitere Vorteil des Selektivlötprozesses ist das hier keine Lötmasken benötigt werden.

Diese schützen beim Wellenlöten die SMD-Bauteile auf der Unterseite der Baugruppe davor, dass sie in der Lötwelle wieder aufgeschmolzen und weggespült werden.

Bereits bei Kleinstserien werden Lötmasken benötigt; sie müssen für jedes Produkt speziell angefertigt werden und sind natürlich ein Zeit- und Kostenfaktor.

Insgesamt ist das Selektivlöten ein wichtigerProzess, um komplexe elektronische Baugruppen herzustellen.

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