Begriffe der Elektronikfertigung: TG130

TG bezeichnet die Glasübergangstemperatur (TG) eines Materials, 130 ist die Temperatur, bei der bei klassischem FR4 das Harz im Gewebe beginnt, sich von einem glasartigen, in einen gummiartigen Zustand zu verändern.

Der TG ist ein wichtiger Parameter bei Leiterplattenmaterialien; Materialien mit einer TG von 130 Grad sind für Anwendungen geeignet, bei denen die Leiterplatte mäßigen thermischen Belastungen ausgesetzt ist.

Natürlich gibt es auch Hoch-TG-FR4-Varianten gibt, deren Glasübergangstemperatur höher ist, oft um 170 Grad Celsius oder mehr.

Diese Hoch-TG-Materialien werden in eingesetzt, wenn Leiterplatten höheren Betriebstemperaturen standhalten müssen, ohne ihre mechanische Stabilität oder elektrische Eigenschaften zu verlieren.

Die Tatsache, dass FR4-Leiterplatten bei Temperaturen von etwa 230 Grad Celsius gelötet werden können, obwohl die Glasübergangstemperatur (TG) von Standard-FR4 etwa 130 Grad Celsius beträgt, liegt an der kurzen Dauer der Wärmebelastung während des Lötprozesses.

Deshalb ist FR4 trotz seiner TG von etwa 130 Grad Celsius für Lötprozesse geeignet.

Es ist wichtig, die thermischen Grenzen des Materials zu verstehen und eventuell zu berücksichtigen.