Begriffe der Elektronikfertigung: Vias

Vias oder Durchkontaktierungen sind elektrische Verbindungen zwischen den Schichten einer Leiterplatte.

Traditionell werden Löcher im Trägermaterial gebohrt oder gelasert; diese werden dann innen metallisiert und gegebenenfalls elektrolytisch verstärkt, um die Verbindung herzustellen.

Durchkontaktierungen können als Lötauge für bedrahtete Bauelemente dienen oder zur Verbesserung der Wärmeleitung genutzt werden.

Um die Leitungsinduktivität zu verringern oder die Stromtragfähigkeit zu erhöhen, werden oft mehrere Durchkontaktierungen parallel eingebracht.

Je nach Verwendungszweck variiert der Durchmesser und die Form der Vias.

Sie können auch dazu genutzt werden, um die Leiterebenen in mehrlagigen Leiterplatten zu wechseln und somit komplexe Schaltungen zu entflechten.

Es gibt auch Micro-Vias, die mit einem Laser gebohrt werden und Blind Vias, die nur bis zu einer Mittellage reichen.

Buried Vias befinden sich „vergraben“ nur zwischen Mittellagen.

Durch die neuen Möglichkeiten, die sich mit Methoden der additiven Fertigung von Elektronik ergeben, können auch neue Arten von Vias hergestellt werden.

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