Dispensen vs. Schablonendruck
Das Dispensen und der Schablonendruck sind zwei gängige Verfahren zum Auftragen von Lötpaste oder anderen Medien in der Elektronikfertigung.
Beide haben ihre spezifischen Vorteile, abhängig von den Anforderungen des jeweiligen Produktionsprozesses.
Vorteile des Dispensens gegenüber dem Schablonendruck:
Dispensen eignet sich besonders für Prototypen und kleine Serien, da keine Schablone benötigt wird.
Änderungen am Design (z. B. Padgrößen oder Bauteilplatzierungen) können schnell und ohne neue Schablone umgesetzt werden.
Dispensen ermöglicht es, gezielt nur bestimmte Bereiche zu benetzen oder verschiedene Pastenvolumen zu verwenden.
Da nur die benötigte Menge an Material aufgetragen wird, gibt es weniger Reste als beim Schablonendruck.
Es besteht kein Risiko für Verstopfungen oder Verschmierungen in der Schablone; moderne Ventile sind auch mit wenig Aufwand zu reinigen.
Einzelne Pads oder Bereiche können gezielt mit Lötpaste versehen werden, ohne eine Schablone anfertigen zu müssen.
Bei Bauteilen mit unterschiedlichen Lotpasten-Anforderungen kann das Volumen individuell für jedes Pad eingestellt werden.
Wann ist Schablonendruck besser?
Die Anschaffungskosten eines Dispensers, der Paste schnell und in sehr kleinen Punktgrößen aufbringen kann, sind im Vergleich zu manuellen Schablonendruckern hoch.
Für große Stückzahlen bleibt der Schablonendruck meist die bevorzugte Methode, da er schneller ist und eine gleichmäßige Druckqualität bietet; mit automatisierter Schablonenreinigung im Schablonendrucker entfällt auch die (zeitaufwändige) Reinigung.
Für Produktionen mit großen Serien und mit standardisierten Designs ist er oft kosteneffizienter als das Dispensen.
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Natürlich können die beiden Prozesse auch kombiniert werden – dann wird der Großteil der Leiterplatte bedruckt und nur dort, wo mehr Paste notwendig wird, wird zusätzlich mit dem Dispenser Paste aufgetragen.