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AXI automatische 3D-Röntgeninspektion und CT VT-X750 – Zwei Systeme in einem

Prozess: SMD Inspektion

Omron hat bislang weltweit die meisten AXI-Systeme verkauft 1). Maßgebend für diesen Erfolg ist die durch das Computertomografie-Verfahrenen (CT) gewonnene Testtiefe. Während Markbegleiter das sogenannte Schichtebenenverfahren nutzen, basiert die Bildaufnahme der VT-X750 II auf hunderten Schichten. Dies gibt dem Bediener die Möglichkeit, das System nicht nur zur vollautomatischen Inspektion zu nutzen, sondern auch nach der Inspektion jederzeit durch das geprüfte Produkt zu scrollen. Das automatische Inspektionssystem kann also auch als 3D-Analysesystem genutzt werden und bietet so einen echten Mehrwert.

Hauptmerkmale:

  • Kontinuierliche On-the-fly-Inspektion
  • Auflösung pro FOV einstellbar von 3 µm bis 30 µm/Voxel
  • Integrierte Kamera zur einfachen Orientierung, Bildüberlagerung und Inspektion von 2D-Codes und Badmarks
  • Bibliothek mit Inspektionslogiken für BGA, LGA, PoP, QFN, SOP, QFP, Chip-Bauteile, Transistoren, THT-Lötstellen, Press-Fit-Anschlüsse, universell anpassbare Inspektionslogik für kundenspezifische Anwendungen, u.v.m.
  • Durchbiegungskompensation bei gebogenen Leiterplatten oder flexiblen Materialien
  • Programmspezifisches Umschalten auf 2D-Röntgeninspektion möglich
  • Integrierter 3D-Volumen-Viewer für Analysezwecke und Nacharbeiten
  • Optionale 3D-Volumenvisualisierung mit VGSTUDIO™ von Volume Graphics
  • Intuitive Programmiersoftware für die schnelle und einfache Offline-Programmerstellung, mehrsprachig
  • Software-Tools für Datenanalyse und Qualitätskontrolle
  • Prozess-Integration mit 3D-AOI und 3D-SPI in Loop-Lösungen und Verifizierstationen
  • Gebaut nach Röntgenverordnung als Vollschutzgerät (< 0,5 µSv/h), TÜV-Abnahme

1) Quelle: FUJI Research Report 2017

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