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Konvektions-Reflowofen – RO250BF 300 °C

Prozess: SMD Löten

Das Gerät wurde für die Anforderungen bei Kleinserienproduktion oder Prototypen entwickelt. Während eine Leiterplatte gelötet wird, kann schon die nächste Leiterplatte bedruckt oder bestückt werden. Durch den automatischen Ablauf des Lötvorgangs müssen Sie nicht dauernd daneben stehen. Zu Beginn wird lediglich die Leiterplatte aufgelegt und Start gedrückt. Der Rest geht automatisch: reinfahren – löten – rausfahren – abkühlen.

Technische Daten:

  • Netzanschluss: 230V/5OHz
  • Anschlussleistung: 3,5 KW Max.
  • Leiterplattengröße (Max.): 300 x 250 mm
  • Lötfläche (empfohlen): 250 x 200 mm
  • Vorheiztemperatur: 50 – 240 Grad C
  • Vorheizzeit: max. 3600 sec.
  • Löttemperatur: 90 – 300 °C
  • Lötzeit: max 99 sec.
  • Maße: 590x260x430 mm
  • Gewicht: 21 kg
  • Thermofühler: Typ K; 1m
  • Windows Software über USB2

Ein zusätzlicher Messkanal ermöglicht die Überwachung der Löttemperatur auf der Leiterplatte.

Die Multizonen-Steuerungs-Software erlaubt die Fernsteuerung des Ofens und kann die erzielten Lötprofile speichern und graphisch ausgeben.

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