Reflowofen – HR-11

Prozess: SMD Löten

Kleiner Reflow-Ofen mit motorischer Türöffnung und Windows Software

Reflow-Ofen mit IR und Konvektionsheizung. Die erzwungene Heißluftkonvektion sorgt für ein gleichmäßiges Temperaturprofil in der gesamten Kammer.

Nach dem manuellen Öffnen der Tür werden die Lüfter eingeschaltet und die gelötete Leiterplatte schnell abgekühlt.

Technische Daten:

Prozesskammergröße: 220 x 350 mm

maximale Leiterplattengröße: 300 x 200 mm

4 externe Thermoelemente zur Aufzeichnung des TemperaturprofilsBedienung über Tasten und Touchscreen-LCD-Display an der Frontseite

Programmierung direkt am Gerät oder über PC mit Windows-Software HRWINIntegrierte Abluft zur Entfernung von Dämpfen im Inneren der Kammer nach dem Reflow-Prozess

Motorisch angetriebene Türöffnung – programmierbar

Automatische, forcierte Platinenkühlung nach dem Reflow-Vorgang – programmierbar

Lineares oder Sattelförmiges Temperaturprofil mit bis zu 6 Rampen

Spezielles Trocknungsprofil bis zu 16 Stunden bei 150 °C

Stromversorgung: 240 V / 50 Hz, Heizleistung bis 3100 Watt

Integrierte, programmierbare Stickstoffzufuhr (nur beim Modell HR-11-N2)Stromversorgung: 240 V / 50 Hz, Heizleistung bis 3100 Watt​

Einfache Bedienung des Ofens

Wenn der Ofen korrekt programmiert ist, muss der Bediener lediglich die Leiterplatten (PCBs) entnehmen und einsetzen sowie den Prozess starten.

Für anspruchsvollere Laboranwendungen bietet der Ofen erweiterte Funktionen zur Echtzeit-Prozessüberwachung, sofortige Parameteränderungen sowie Datenaufzeichnung und -übertragung von und zu einem Computer.

Zum Reflow-Löten von Lotpaste kann entweder ein klassisches Sattelprofil oder ein lineares Profil mit 6 Rampen verwendet werden.

Der Ofen kann außerdem zum Trocknen oder Aushärten mit einer Prozessdauer von bis zu 16 Stunden eingesetzt werden.

Für besonders anspruchsvolle Anwendungen ist das Modell HR-11-N2 mit einer Stickstoffzufuhr zur Reflow-Kammer ausgestattet, deren Umschaltung kontrolliert erfolgt.

Durch den Anschluss externer Thermoelemente kann die Temperaturkurve an bis zu 4 Punkten auf der Leiterplatte in Echtzeit direkt auf dem Display des Ofens überwacht werden.

Die HRWIN-Software dient zur detaillierten Analyse der gemessenen Temperaturverläufe sowie zur komfortablen Einstellung sämtlicher Parameter.

Diese Kurven und alle eingestellten Profile können auf der Festplatte des Computers gesichert und bei Bedarf in den Ofen übertragen werden.

Abluft und Kühlung

Der Ofen verfügt über eine Abluftfunktion zur Entfernung von Löt- und Prozessdämpfen über einen Auslass aus der Heizkammer.

Bei Anschluss der FE-10-Absaugeinheit lassen sich Absaugzeit und die Art der Türöffnung vor der Kühlung steuern.

Mit der Absaugung 3KLF-204HR10 werden die Lötdämpfe gefiltert und wieder an den Raum abgegeben.

Nach Abschluss des Zyklus öffnet sich die Tür automatisch, und die reflowgelötete Leiterplatte wird in die Kühlposition ausgefahren.

Sie wird von unten durch zwei Lüfter gekühlt, deren Drehzahl einstellbar ist.Gleichzeitig wird auch die Ofenkammer heruntergekühlt.

Nach der Kühlphase gibt der Ofen dem Bediener ein Signal, die abgekühlte Leiterplatte zu entnehmen und einen neuen Zyklus zu starten.

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