Rework System RS800

Prozess: SMD Löten

Reparatur von Leiterplatten – preiswert und präzise – In wenigen Schritten sicher Aus- und wieder Einlöten.

Moderne Bauteile mit den Anschlüssen auf der Gehäuse-Unterseite, wie z.B. BGA (Ball Grid Array) und QFN (Quad Flat No Leads) werden in Reflow Öfen und in der Dampf-Phase zuverlässig gelötet. Anders sieht das bei der Reparatur von Leiterplatten aus. Hier kann nicht einfach die komplette Platine einem schonenden Lötvorgang unterzogen werden, sondern es müssen die  entsprechenden Bauteile partiell erwärmt und getauscht werden.

Mit dem RS800 steht ein preiswertes und trotzdem hochpräzises Werkzeug zur partiellen Lötung von BGA- und QFN-Bauteilen zur Verfügung. Die übersichtliche Bauweise ermöglicht stets den nötigen Überblick und die Steuerung über den Fußschalter lässt dem Anwender immer beide Hände zum Bauteiletausch frei.
Die benötigte Einlötzeit wird bereits beim Auslöten des defekten Bauteiles ermittelt. Das erspart die oft aufwendige Montage eines Temperaturfühlers. Dieser Zeit gesteuerte Lötvorgang ist vor allem bei Wiederholaufgaben angenehm für den Bediener.

Mit bis zu 2 x 400 Watt Heizleistung können auch harnäckigste Bauteile entlötet werden. Die getrente Regelung ermöglicht es auch, ein einzelnes Bauteil nachzulöten, oder das RS800 nur als Wärmeplatte zu verwenden.

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