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Reworksystem – Ersa – HR 500

Prozess: SMD Löten

Flexibles Entlöten, Platzieren und Einlöten von SMT Bauteilen

Das HR 500 bietet die volle Ersa Hybrid Rework-Technologie für budgetorientierte Anwender. Der kleine Bruder des HR 550 erlaubt flexible Reparaturen von Standardbaugruppen bis 380 x 300 mm und 50 x 50 mm Bauteilgröße.

Technische Highlights

  • 900 W Hybrid-Hochleistungs-Heizelement
  • Vollflächige 1.600 W IR-Untenheizung
  • Hochauflösende Kameras für Platzierung und Prozessbeobachtung
  • Ergonomisch optimale Systembedienung
  • Moderne, benutzerfreundliche Bediensoftware

SpezifikationenErsa HR 500

Technische Daten

  • Abmessungen (BxTxH) in mm: 655 x 645 x 710
  • Gewicht in kg: ca. 55
  • Ausführung antistatisch (j/n): ja
  • Nennleistung in W: 2.500
  • Nennspannung in V AC: 220 V – 240 VAC, 50-60 Hz, 16 A
  • Oberheizung: Hybridstrahler 900 W, 70 x 70 mm
  • Untenheizung: IR-Strahler (2x 800 W), 270 x 270 mm
  • Messkanäle: 2x K-Typ
  • Positionslaser: Klasse II
  • Leiterplattengröße in mm: bis 380 x 300 mm (+x)
  • Bauteilgröße in mm: von 1 x 1 bis 50 x 50 mm
  • Platzierkamera oben: 5 MP GigE Farbkamera, Sichtfeld 50 x 50 mm
  • Arbeitsabstand (typisch): 60 mm zu Oberheizung, 35 mm zu Untenheizung
  • Prüfzeichen: CE
  • Bediensoftware: HRSoft 2 – geeignet für Windows 8 und Windows 10
  • Option: Reflow-Prozesskamera: 10 MP, CMOS GigE Farbkamera, 25 mm Brennweite, Beleuchtung: 2x LED, regelbar
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