Reworksystem – Ersa – HR 500
Prozess: SMD Löten
Flexibles Entlöten, Platzieren und Einlöten von SMT Bauteilen
Das HR 500 bietet die volle Ersa Hybrid Rework-Technologie für budgetorientierte Anwender. Der kleine Bruder des HR 550 erlaubt flexible Reparaturen von Standardbaugruppen bis 380 x 300 mm und 50 x 50 mm Bauteilgröße.
Technische Highlights
- 900 W Hybrid-Hochleistungs-Heizelement
- Vollflächige 1.600 W IR-Untenheizung
- Hochauflösende Kameras für Platzierung und Prozessbeobachtung
- Ergonomisch optimale Systembedienung
- Moderne, benutzerfreundliche Bediensoftware
SpezifikationenErsa HR 500
Technische Daten
- Abmessungen (BxTxH) in mm: 655 x 645 x 710
- Gewicht in kg: ca. 55
- Ausführung antistatisch (j/n): ja
- Nennleistung in W: 2.500
- Nennspannung in V AC: 220 V – 240 VAC, 50-60 Hz, 16 A
- Oberheizung: Hybridstrahler 900 W, 70 x 70 mm
- Untenheizung: IR-Strahler (2x 800 W), 270 x 270 mm
- Messkanäle: 2x K-Typ
- Positionslaser: Klasse II
- Leiterplattengröße in mm: bis 380 x 300 mm (+x)
- Bauteilgröße in mm: von 1 x 1 bis 50 x 50 mm
- Platzierkamera oben: 5 MP GigE Farbkamera, Sichtfeld 50 x 50 mm
- Arbeitsabstand (typisch): 60 mm zu Oberheizung, 35 mm zu Untenheizung
- Prüfzeichen: CE
- Bediensoftware: HRSoft 2 – geeignet für Windows 8 und Windows 10
- Option: Reflow-Prozesskamera: 10 MP, CMOS GigE Farbkamera, 25 mm Brennweite, Beleuchtung: 2x LED, regelbar
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