Vapor Phase One

Prozess: SMD Löten

Die Vapor Phase One bietet sowohl Entwicklungsingenieuren als auch kleinen bis mittelgroßen Prototyping – Dienstleistern eines der schonendsten Lötverfahren der Industrie.

Im Gegensatz zu Infrarot- oder Konvektionsverfahren können Baugruppen mit hoher thermischer Masse, Fine Pitch-Strukturen oder temperaturempfindliche Bauteile problemlos verarbeitet werden.

  • Schnelle Temperaturprofile: Das Design von Vapor Phase One ermöglicht es dem Anwender, schnelle Temperaturprofile mit Hilfe eines höhenverstellbaren Leiterplattenträgers zu fahren.
  • Individuelle Lötprofile: Der Vapor Phase One kann individuelle Lötprofile über eine SD-Karte importieren. Anhand dieser Profile werden Heizleistung und Liftposition an unterschiedliche Lotpasten und Leiterplattentechnologien angepasst.
  • Quick Cool: Diese Funktion verkürzt die Prozesszeit und sorgt für einen minimalen Galdenverlust, wenn die Platine entfernt wird.
  • Anti Condensation: Die gelötete Baugruppe ist bei dieser Technologie normalerweise immer mit Galden – Rückständen bedeckt. Unsere Bauguppe wird nach dem Lötprozess auf einer Temperatur von 120°C gehalten, um somit kaum Rückstände zu hinterlassen.
  • Komfort: Der Deckel zur Prozesskammer hebt sich automatisch, um das Einsetzen und Entnehmen einer Leiterplatte zu erleichtern. Dies trägt auch zur Schonung des Wärmeträgers bei.
  • Sichtfenster: Zusätzlich zu einem Bildschirm, der die Echtzeit-Temperaturdaten anzeigt, bietet der Vapor Phase One ein Sichtfenster mit Innenbeleuchtung, durch das Sie in die Prozesskammer sehen können.
  • Sicherheit: Die Vapor Phase One verfügt über eine Vielzahl von Sicherheitsmechanismen, welche sowohl in Software als auch Hardware implementiert sind, um eine sichere Bedienung und einen kontrollierten Lötprozess zu garantieren.

Spezifikationen

Dimensionen                                  495 x 650 x 320 mm
Maximale Lötfläche                      200 x 185 mm
Leistungsaufnahme                      max. 1100 W
Betriebsspannung                         115 / 230 VAC (60 / 50 Hz)
Umgebungstemperatur                +15 °C … +35 °C
Geographische Höhemax.            2000 m (über NN)
Gewicht                                            22 kg
Gehäuse                                           Edelstahl
Kühlung                                           Geschlossene Wasserkühlung mit 4x 120 mm Lüfter
Geprüfte Wärmeleit-Medien        Galden LS 230, XS 235 und HS 240
Menge an Galden                           500 – 1000 ml
Menge an Galden pro Lötzyklus 0,49 ml
Datenschnittstelle                          SD Karte
Bildschirm                                       4 Zoll kapazitiver Touchscreen mit 800 x 480 Pixel

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